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程控烤膠機(jī)主要用于半導(dǎo)體、微電子等領(lǐng)域的精密加工過程。它通過精確的溫度控制和計(jì)時(shí)功能，確保材料在加工過程中達(dá)到所需的物理或化學(xué)狀態(tài)。這種設(shè)備通常配備有先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)和時(shí)間設(shè)置功能，能夠根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)要求進(jìn)行精確調(diào)整。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.硬質(zhì)陽極氧化鋁耐腐蝕面板 2.7寸全彩觸屏操作，高級PLC控制 3.可降低操作高度，嵌入式安裝設(shè)計(jì) 4.帶自動(dòng)頂升功能，實(shí)現(xiàn)接近烤膠模式 5.充氮?dú)饣騊DMS等附加功能

HP200-PE程控烤膠機(jī)是一款高性能烤膠設(shè)備，帶有真空吸附、頂針定位烤膠、線性升溫等功能，可以存貯100組程序，每組程序可設(shè)多步。所有運(yùn)行參數(shù)如加熱時(shí)間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設(shè)置。

HP200-SE烤膠機(jī)是由江蘇雷博科學(xué)儀器有限公司設(shè)計(jì)的具有高熱均勻性和溫度控制的烤膠設(shè)備，可以存貯100組程序，每組程序可達(dá)5步。所有運(yùn)行參數(shù)如加熱時(shí)間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設(shè)置。